2026年1月13日，半导体行业领军企业兆易创新（股票代码：03986.HK；603986.SH）正式登陆香港交易所主板，成功完成“A+H”双资本平台的关键构建，这一里程碑事件标志着公司资本运作迈入国际化新阶段，全球化战略布局迎来质的飞跃。
在业务规模持续扩容、全球市场版图加速拓展的关键发展期，兆易创新此次赴港上市堪称战略布局的点睛之笔。香港作为连接内地与全球的国际金融枢纽，将为公司搭建起更广阔的资本对接桥梁——不仅能进一步强化全球资本募集与配置能力，更能深化与国际顶尖客户、产业链合作伙伴的协同联动，全方位提升品牌在全球半导体市场的影响力与话语权。
自2005年成立以来，兆易创新始终坚守“无晶圆制造”的核心模式，深耕芯片设计领域，凭借持续的技术迭代与产品创新，构建起覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片的多元化产品矩阵。其产品广泛赋能消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC 与服务器、通信等关键终端领域，成为国内少数在多项核心存储与控制芯片赛道实现全球技术对标、市场竞争力领先的企业。
此次香港主板成功挂牌，不仅是兆易创新发展历程中的重要里程碑，更将成为公司推进全球化运营的全新支点。面向未来，兆易创新将以双资本平台为依托，秉持全球化视野，持续夯实多元芯片产品布局，精准把握AI、物联网、智能汽车等新兴领域的结构性机遇，通过技术创新突破、产业链生态协同与全球品牌建设，构建系统化核心竞争力，为全球客户创造更大价值，助力中国半导体产业高质量发展。