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2月11日，据外电报道，日本汽车芯片公司Rapidus预计将在2028年度正式启动生产。该公司计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，然后用约1年时间构建增产4倍左右的量产体系。
一石激起千层浪，Rapidus走向量产将如何影响汽车业，广受关注。
车企投资的芯片商
正是因为此前几年全球汽车产业曾经一度深陷缺芯泥沼，由“芯荒”带来的损失令人咋舌，所以，一家新的芯片企业的面市和投产也就备受关注。
而日本芯片企业Rapidus的问世，且主要业务覆盖车用芯片领域，就显得格外非同一般。据报道，Rapidus由日本政府牵头，联合丰田汽车等多家行业巨头投资成立，背后有着强大的资源支撑与战略布局。因此，其量产计划一旦落地，无疑将在全球汽车芯片供应链中引发新一轮变迁。
2022年，“芯荒”阴影尚未消散，Rapidus就成立了。成立之初，其就被赋予“复兴日本芯片产业”的重任，被外界称为日本的“芯片国企”。日本政府至今已经累计为其提供更多补贴，总补助金额将达1.7225万亿日元。
从股东构成来看，Rapidus先天具备强大的产业协同优势。丰田等车企的加入，让Rapidus从诞生之初就紧密贴合汽车芯片需求。2025年6月，本田汽车宣布将向Rapidus注资数十亿日元，进一步强化了Rapidus在车用芯片领域的资源整合能力与供应底气。
目前，Rapidus已将工厂选址于北海道千岁市，这里承载着日本芯片复兴的厚望。其核心技术采用与IBM合作的2nm GAA（Gate-All-Around，全环绕栅极）晶体管工艺，相较于传统FinFET技术，GAA技术能进一步缩小芯片尺寸，提升性能与降低功耗，是迈向先进制程的关键突破。同时，Rapidus引入单晶圆处理技术，改变传统批量处理方式，对每片晶圆进行独立加工。这种方式虽然在生产效率上前期可能不占优，但能极大提升芯片的良率与一致性，尤其适合生产高端、复杂的车用芯片。
开创全流程生产线
据报道，在生产模式上，Rapidus构建了“晶圆制造-切割-封装”全流程生产线。且产品定位瞄准智能驾驶、智能座舱域控等高附加值车用芯片市场，试图在高端汽车芯片领域重塑市场格局。
以往芯片生产中，各环节分散在不同厂商，冗长的供应链导致交付周期长、沟通成本高。Rapidus的全流程模式，实现了从原材料到成品芯片的一站式生产，大幅缩短交付周期，满足汽车厂商对芯片快速交付的需求。根据规划，2027年下半年Rapidus将启动试产，2028年正式量产。初期月产能为6000片晶圆，通过技术优化与设备扩充，一年后产能将提升至2.5万片。
当前，全球汽车芯片供应紧张局面虽有所缓解，但结构性短缺问题依旧突出。尤其是智能汽车所需的高性能、高算力芯片，仍高度依赖几大传统芯片巨头。这些巨头凭借多年技术积累与市场深耕，在车规级芯片领域构筑起坚固壁垒，掌控着核心芯片的供应话语权。
Rapidus计划量产的2nm芯片，在算力与能效上具备碾压式优势。以自动驾驶芯片为例，L4级自动驾驶对芯片算力要求极高，现有的主流芯片在复杂路况下的运算速度与精度渐显疲态，而2nm芯片可提供数倍于现有产品的算力，能更快速、精准地处理传感器收集的海量数据，实现更安全、可靠的自动驾驶。在超高清智能座舱领域，2nm芯片可流畅驱动4K甚至8K分辨率的显示屏，带来丝滑的人机交互体验，让导航、娱乐等功能响应更迅速、更流畅。
有舆论认为，一旦Rapidus实现量产，将为高端汽车芯片市场注入“强心剂”，有效缓解一些车企长期以来的“算力焦虑”。长期以来，传统芯片巨头在高端汽车芯片市场近乎垄断，产品价格居高不下，车企议价能力薄弱。Rapidus凭借先进的2nm技术与全流程制造模式，有望以更具性价比的产品切入市场，打破价格坚冰。这将迫使现有巨头加速技术迭代，提升产品性能与服务质量，以维持市场份额，从而推动整个汽车芯片行业的技术进步与成本优化。
或将重构芯片市场
近年来，历经缺芯潮的冲击，全球不少车企深刻意识到芯片供应链多元化与自主可控的重要性。为保障芯片供应，一些车企纷纷开启新模式，或自研芯片，或与晶圆代工厂直接建立合作关系，力求缩短供应链环节，缓解供应压力。
有评论认为，Rapidus作为IDM（全流程自主运营）模式企业，具备从芯片设计、制造到封装测试的全流程能力。其量产计划一旦落地，将对现有汽车芯片供应链产生深远影响。而且，在Rapidus的发展进程中，丰田、本田等日系车企扮演着至关重要的角色。通过投资Rapidus，日系车企构建起“车企+芯片商”的紧密合作模式，形成深度绑定的本土供应体系。丰田作为Rapidus的主要股东之一，从Rapidus成立之初便积极参与，不仅提供资金支持，还将自身的汽车芯片需求与Rapidus的研发生产紧密对接，确保下一代汽车芯片的稳定供应。本田在2025年宣布注资Rapidus，进一步强化了这一合作阵营。
有行业人士表示，这种“抱团模式”有着深远的战略考量。在全球地缘因素、贸易保护主义抬头的背景下，汽车芯片供应链面临诸多不确定性，断供风险有所上升。日系车企通过与Rapidus合作，将汽车芯片供应环节牢牢掌控在本土企业手中，有效防范了供应链风险。从市场竞争角度看，“车企+芯片商”的本土供应体系，也赋予了日系车企独特的竞争优势。
舆论认为，由Rapidus的发展之路不难发现，构建从汽车芯片设计、制造到应用的完整产业链生态，加强与车企、科研机构的协同创新，是汽车芯片企业赢得市场的必由之路。通过产业链上下游的紧密协作，实现信息共享、技术互补，能够加速芯片技术的研发与应用，提升产业整体竞争力。而这种竞争力，将为汽车产业的变革转型提供坚实的支撑。