2026年2月20日，日经BP、日经XTECH等权威日媒率先披露，丰田、铃木已确定在面向中国以外的全球市场车型中，采用中国地平线机器人（Horizon Robotics）车载智能驾驶SoC芯片，成为中国车规级智驾芯片进入日系全球供应链的标志性事件。
搭载范围丰田、铃木将在中国以外的海外市场车型搭载地平线芯片，不涉及中国本土市场现有配套体系。芯片型号与用途采用征程6B（Journey 6B），面向L2/L2+级辅助驾驶，通过博世第四代多功能摄像头方案集成上车，用于前视感知、主动安全与基础智驾功能。
量产时间
铃木：2026年率先在印度市场车型落地
丰田：计划2028—2029年在海外量产车型规模化推广
合作路径
地平线通过与电装、博世等全球一级供应商合作完成系统集成与上车验证，符合日系供应链惯例。
征程6B通过ISO 26262功能安全认证，满足车规级环境要求，经长期测试达到日系量产标准。同段位方案具备更优成本竞争力，且规模化交付稳定，契合丰田、铃木在全球主流与经济型市场的竞争需求。截至公开信息，地平线芯片已获多家国际车企定点，在全球多地实现规模化装车，供应链成熟度获得认可。
此次合作是中国智能驾驶芯片首次进入丰田、铃木海外供应链体系，意味着以严苛著称的日系整车厂，正式认可中国车载半导体在性能、可靠性、成本与交付上的综合竞争力。这一突破并非替代欧美日传统芯片供应商，而是推动全球汽车半导体供应链多元化，也标志着中国汽车核心零部件从“整车出海”升级到“高附加值核心器件出海”。