4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约仪式在昆山举行。江苏省委常委、苏州市委书记范波会见沪士电子股份有限公司董事长陈梅芳一行，并共同见证项目签约。苏州市副市长毛伟、昆山市主要负责同志参加活动。
本次签约的沪士电子AI芯片配套高端PCB项目总投资101亿元，将在昆山打造全球领先的高端印制线路板研发与生产基地。项目全面达产后，预计较2025年新增年产值约150亿元，将进一步补强苏州、昆山在AI算力硬件与高端电子制造领域的产业链优势。
范波代表苏州市委、市政府，对沪士电子长期深耕苏州、持续加大投资表示感谢。他指出，当前苏州正深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神，以创建国家新型工业化示范区为抓手，大力推进“AI+制造”融合创新，因地制宜发展新质生产力，持续完善“1030”产业体系，全力打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。范波表示，沪士电子作为PCB行业领军企业，与苏州合作根基深厚、成果丰硕。希望企业进一步聚焦人工智能核心赛道，推动更多优质项目与创新资源在苏州集聚，携手打造一批标志性产业合作成果。苏州将传承弘扬“三大法宝”，深入开展“三服务”专项行动，以一流营商环境全力支持企业在苏做大做强、行稳致远。
陈梅芳对苏州及昆山长期以来的支持表示感谢。她表示，苏州产业生态完善、要素资源富集、营商环境一流，是台商投资兴业的优选之地。沪士电子自1992年落户苏州以来，始终与城市同频共振、互利共赢。此次大手笔布局AI高端PCB项目，正是坚定在苏长期发展的重要体现。未来企业将深度融入苏州新型工业化进程，持续扩大投资、强化创新，与苏州携手实现更高水平的合作共赢。
此次百亿级项目落地，是苏州抢抓人工智能产业风口、壮大高端电子信息产业集群的关键举措，也将为长三角“AI+先进制造”融合发展注入强劲动能。