4月26日，由中国汽车工程学会、中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会主办的“2026北京车展科技创新论坛”作为北京国际汽车展览会官方技术论坛在首都会展中心大酒店举办。下午，由电动汽车产业技术创新战略联盟承办的“芯-感-智协同创新赋能高阶智驾规模化落地”专题论坛成功举办，此次会议聚焦高阶智驾产业实践、车规计算平台创新、感知系统技术演进、全球化发展路径等议题，邀请来自整车、芯片企业、传感器企业、软件方案商及行业机构的专家展开深入研讨。
会议由中国汽车工程学会传感器分会秘书长，国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司智能事业部总经理徐月云主持，中国第一汽车股份有限公司研发总院首席崔茂源、蔚来汽车自动驾驶研发技术发展部负责人满媛媛、欧摩威集团 自动驾驶及出行事业群中国区负责人Ahmed Irathni、黑芝麻智能乘用车产品市场负责人王治中、北斗星通云芯事业群副总经理、和芯星通总经理张冰、Yole Group汽车和机器人首席引领分析师杨宇、埃戈罗微电子全球副总裁、中国区总经理徐伟杰、仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品副总裁金栎、上海芯旺微电子技术股份有限公司技术市场总监蔡屹培、兆易创新科技集团股份有限公司高级汽车市场经理李嶷云10位嘉宾发表演讲。
中国汽车工程学会传感器分会秘书长，国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司智能事业部总经理 徐月云
崔茂源首席以《智能驾驶技术进化与创新实践》为题发表演讲。他指出当前L2级高速与城市NOA渗透率正迎来爆发式增长，L3级自动驾驶准入与测试稳步推进，系统梳理了智能驾驶从规则驱动到端到端、VLA大模型及世界模型的技术演进路径，并重点介绍了一汽红旗"司南智驾"的创新实践。该方案基于高悟性端到端模型，实现可解释、可进化的安全拟人驾驶，覆盖高速、城市、泊车全场景，为用户提供从高性价比到高性能的全维度智驾产品。
中国第一汽车股份有限公司 研发总院首席 崔茂源
满媛媛以《蔚来世界模型NWM：定义智能安全出行场景新范式》为题发表演讲。蔚来世界模型NWM具备空间认知与时间认知两大核心能力，能够模拟人类复杂认知过程并赋能自动驾驶系统。该模型已全量推送覆盖超60万用户，结合闭环强化学习实现全场景智能安全体验。她展示了行业首发的爆胎紧急自主靠边停车等功能，并介绍了世界模型在工厂无人驳运、智能换电等场景的量产实践，强调世界模型是迈向通用人工智能的关键基座。
蔚来汽车自动驾驶研发技术发展部负责人 满媛媛
Ahmed Irathni以《从信任到可运营：全工况感知推动高阶智能驾驶落地》为题发表演讲。他介绍了欧摩威实行"在中国、为中国"的100%本地化战略，通过高带宽雷达、高鲁棒性摄像头等硬件创新，应对暴雨、冰雪、浓雾等极端场景。他指出，高阶智驾从"信任"走向"可运营"，必须确保全工况下的感知安全，中国智驾渗透率已领先全球，应充分利用这一优势推动技术出海，同时必须高度重视功能安全、数据安全与网络安全，筑牢智能驾驶的安全底座。
欧摩威集团自动驾驶及出行事业群中国区负责人 Ahmed Irathni
王治中以《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》为题发表演讲。VLA与世界模型共生演进对端侧AI芯片提出更高要求，但先进制程产能受限与供应链安全风险日益凸显。他介绍了黑芝麻智能A2000家族芯片，覆盖200T至1000T算力，原生支持VLA及世界模型部署，并创新采用支持冗余校验的Safety NPU与高速片间互联技术。他呼吁产业链建立多备份供应体系，并透露公司正将车规级芯片能力拓展至具身智能等新兴领域。
黑芝麻智能乘用车产品市场负责人 王治中
张冰副总经理以《VLA/WA智能辅助驾驶技术路线中的GNSS量产实践》为题发表演讲。在VLA/WA技术路线中，GNSS已从传统导航工具演变为连接物理世界与数字模型的"时空基准"。她介绍了北斗星通千万级车规量产实践，累计出货超500万片，通过高精度定位、毫秒级时间同步及PL保护等级输出，满足VLA高可用与WA高精度的差异化需求。她还展示了云芯协同电离层修正、场景智能识别等创新技术，强调以全流程车规管控打造安全可信的智能位置数字底座。
北斗星通云芯事业群副总经理、和芯星通总经理 张冰
杨宇以《FSD + Grok：从关键芯片角度展望未来汽车》为题发表演讲。从全球半导体产业视角下，汽车智能化与电动化正驱动芯片市场高速增长，其中大算力芯片与激光雷达半导体增速尤为显著。他深入剖析了舱驾融合、多芯片集成及芯粒（Chiplet）等芯片架构演进趋势，并以零跑、高通、黑芝麻等案例展示了从板级到芯片级的集成创新路径。他认为，AI Agent驱动的自然语义交互将成为下一代智能座舱核心，而L2与L4的数据融合将加速自动驾驶技术迭代。
Yole Group汽车和机器人首席引领分析师 杨宇
徐伟杰副总裁以《Allegro赋能线控底盘，筑牢自动驾驶执行根基》为题发表演讲。他强调智能底盘作为自动驾驶的"手脚"，其安全可靠性至关重要，介绍了埃戈罗在转向、制动、悬架领域的全系列解决方案，通过全球领先的TMR技术实现单芯片ASIL-D功能安全等级，并在封装集成与紧凑设计上持续创新。他透露公司已实行"在中国、为中国"战略，构建本土化供应链，并在48V电气架构领域积极布局电源类产品。
埃戈罗微电子全球副总裁、中国区总经理 徐伟杰
金栎副总裁以《高速SerDes赋能智能舱驾一体化》为题发表演讲。仁芯科技以差异化创新策略打造高速SerDes产品，支持1700万像素智驾摄像头与6K/8K座舱显示，通过六路聚合、菊花链等技术显著降低系统成本。他重点展示了长距离传输、断点精准检测、图像聚合及OSD功能安全显示等创新功能，并强调公司采用完整车规工艺与第三方实验室全流程测试，确保产品高可靠性。
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品副总裁 金栎
蔡屹培总监以《高安全车规MCU赋能动力底盘智能演进》为题发表演讲。智能底盘正从1.0线性化迈向2.0三轴协同及3.0 AI Agent动态优化阶段，对MCU的功能安全与实时性提出更高要求。他介绍了芯旺微基于自主KungFu架构的全国产化芯片矩阵，涵盖高安全MCU、智能驱动及电源管理芯片，功能安全等级提升至ASIL-D，并集成百兆以太网等高速通信接口，为国产替代提供了扎实方案。
上海芯旺微电子技术股份有限公司技术市场总监 蔡屹培
李嶷云经理以《高性能车规存储解决方案与国产化进阶》为题发表演讲。在中央超算与区域控制架构下，车载存储正向高速读取、高效XIP执行、高可靠性及低电压方向演进。他指出，随着智驾系统从低阶向高阶升级，存储介质正从NOR Flash向UFS乃至SSD拓展；智能座舱AI大模型与多系统融合也对容量提出更高要求。兆易创新车载NOR Flash通过ASIL-D功能安全认证与内置ECC等设计，持续追求零缺陷目标，加速车规存储国产化进阶。
兆易创新科技集团股份有限公司高级汽车市场经理 李嶷云
会议期间还举行了《中国电动汽车工业年鉴》新书发布仪式。该年鉴由电动汽车产业技术创新战略联盟、中国机械工业年鉴编辑委员会联合编纂，系统记录了中国电动汽车工业发展的年度成就与产业变迁，是行业研究的重要文献和决策参考。中国汽车工程学会副秘书长赵立金和中国机械工业年鉴社副社长刘世博出席发布仪式并为新书揭幕。
中国汽车工程学会副秘书长赵立金（右）和中国机械工业年鉴社副社长刘世博（左）为新书揭幕
两位领导向嘉宾代表赠书
高阶智驾的规模化落地，离不开芯片、传感器与算法的协同创新，更离不开产业链上下游的紧密协作。中国汽车工程学会未来将继续发挥行业组织的桥梁纽带作用，持续搭建高水平技术交流平台，推动整车、芯片、传感器、软件等领域的企业深化对接与合作，共同助力我国智能网联汽车产业的高质量发展。